BC贷

  • BC贷智能装备

    电子装备制造高新技术企业

    深耕微电子封装领域

    封装关键设备的研发与生产及工艺探索

    工艺先导、技术创新

    创新与创造并重，工艺与研发并行

    产品中心

    打造微组装全产业平台——设备、耗材、夹具、代工、技术开发

    ABOUT US

    关于BC贷

           BC贷是由高科技人才创立的一家电子装备制造高新技术企业。主要产品涵盖微电子封装领域，包括：真空共晶回流炉、平行封焊系统、开盖机等封装关键设备，以及推拉力机、多功能键合机、多功能粘片机等配套设备。

           BC贷人始终坚持以“工艺先导、技术创新，解决国产半导体装备工艺难题”为己任，秉承“创新与创造并重，工艺与研发并行”的创新理念，致力于金属陶瓷封装器件、光电器件、激光器件等封装关键设备的研发与生产及工艺探索，深耕微电子封装领域，推动行业发展和民族品牌腾飞。

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    技术应用

    广泛应用于航空、航天、船舶、兵器、5G通信等领域

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