真空回流炉工艺实验规范及工艺流程
发布时间
2024-01-08
产品组装：
烧结前用超声波清洗清洗管壳、过渡片、基板等，再用氮气枪吹干。
若芯片表面有发黄、或者长时间暴露在空气中，再用等离子清洗去除有机物。
按产品装配图要求选择相应烧结板将管芯、焊料、管壳等组装到一起。
组装完毕后将箱盖关闭，炉盖锁紧方可开始烧结。
注意事项：
回流炉每天用乙醇布将观察口擦净并用氮气枪清洁腔体。
不可用手直接接触炉腔内部件。
不可用坚硬的物体（如：镊子）接触烧结板，避免破坏烧结板表面镀层。
在回流炉组装产品时要小心谨慎，避免将部件或者管芯掉入腔体底部。
条件准备：
同规格样品不少于10只（客户提供），提供夹具为优，若无夹具可提供样品图纸，由BC贷设计加工；
样品详细图纸（客户提供）；
真空回流炉（BC贷提供）；
空洞测试X光机（BC贷提供）；
推拉力测试（BC贷提供）；
其他辅助工具（氮气、甲酸等，BC贷提供）
实验步骤：
依据客户样品实物及图纸，填写报告中的样品数据信息，并进行样品编号；
夹具及样品热熔测试：将移动热电偶丝插入夹具热偶孔或粘贴样品上，测试夹具及样品热熔，确定初步烧结工艺；
确定初步烧结方案，选取1只样品进行常规工艺烧结，烧结效果进行目检和空洞测试；
烧结效果满足要求，继续完成剩余样品烧结；效果无法满足，优化工艺方案，再次按照实验步骤2进行烧结，直至满足客户要求。
确定最优实验方案后，将剩余样品进行全部烧结；
拍X光测试空洞照片，留存电子档信息；
将烧结后样品抽真空邮寄回客户。
检验标准：
检验标准第1项用100~200倍显微镜目检，第2、3、4项用30~50倍显微镜目检。第5项用X光机测试。
依据GJB128A-97试验方法2069、2072、2073、2074
1. 芯片表面无蹭伤、无可移动的多余物，边缘整齐未伤及有源区。
2. 焊料情况
a. 焊料融化充分，无氧化现象。
b. 焊料对焊接部分的浸润作用连续，无空洞现象，焊料与芯片接触面积达50%以上。
c. 焊料未流到芯片正面、管座的焊接凸缘的任何部分。
3. 装配位置
烧结位置与烧结键合图一致，装配器件（芯片）倾斜小于10°。
4. 多余物
a. 焊料碎渣及钉状物：焊料碎渣及钉状物牢固地附着在焊料的母体上；
b. 多余物：无附着的焊料球、硅片碎渣、剥落的镀层碎片或小于边缘氧化层宽度不透明物质。
5. 空洞测试：空洞满足客户要求及国军标要求。
（特殊要求请提前说明）
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