- 产品描述
- 技术参数
- 技术优势
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HC-EB730多功能粘片机是适用于特殊电子元器件封装生产中器件的管芯粘接到引线框架上的专用设备，是电子元器件封装生产中关键设备之一。应用于微波器件、RF模块、混合电路、MEMS电路、光电器件、传感器、纳米器件、半导体器件、雷达器件、军用器件、专用电路、COB/SOB。
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粘片头
手控Z行程
14mm
手控X-Y范围
15mmx15mm（比率8:1）
升降台
升降台Z行程
18mm
升降台X-Y范围
250mmx270mm
粘片压力范围
20-150g
粘片尺寸
0.25mm-25mm
操作菜单
“TFT彩屏，中英文菜单
电源
AC220V±10%(50/60Hz) ≦400W
外形尺寸
650*650*400mm（长*宽*高）
重量
约70Kg
标准配置
主机、LED照明灯、体式显微镜、夹持台、吸嘴和点胶嘴
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一、粘片头结构
1、同机实现点胶、取片、放片和粘片功能
2、θ轴360度旋转
二、点胶头
1、点胶、画线、印花功能
2、微机控制，点胶时间和点胶量参数可编程控制
三、XY台机构
1、同机实现点胶、取片、放片和粘片功能
2、有效行程15x15mm
四、升降台
1、采用四连杆机构，垂直升降
2、Z向行程18mm
3、台面尺寸250x270mm
五、专用夹具
可根据客户样品定制各种夹具
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